Pamatinformācija par keramikas sildelementu

Līdz ar dažādu elektronisko ierīču integrācijas laikmeta iestāšanos elektroniskās iekārtas izvirzīja augstākas prasības ķēdes miniaturizācijai, augstam blīvumam, daudzpusībai, augstai uzticamībai, lielam ātrumam un lielai jaudai. Tā kā daudzslāņu keramikas substrāti var atbilst daudzām elektronisko iekārtu prasībām attiecībā uz ķēdēm, pēdējos gados tie ir plaši izmantoti. Daudzslāņu keramikas pamatnes, kas apdedzinātas ar augstu temperatūru, var iedalīt daudzslāņu keramikas (HTCC) un zemas temperatūras daudzslāņu keramikas (LTCC) substrātos. Salīdzinot ar zemas temperatūras CO apdedzināto keramiku, augstas temperatūras kopā apdedzinātajai keramikai ir tādas priekšrocības kā augsta mehāniskā izturība, augsts vadu blīvums, stabilas ķīmiskās īpašības, augsts siltuma izkliedes koeficients un zemas materiālu izmaksas. Tie ir plaši izmantoti apkures un blīvēšanas jomā ar augstākām prasībām attiecībā uz termisko stabilitāti, zemākām prasībām augstas temperatūras gaistošām gāzēm un augstākām prasībām blīvēšanai. HTCC keramikas sildelementu galvenokārt izmanto, lai aizstātu visplašāk izmantoto sakausējuma stiepļu elektrisko sildelementu un PTC elektrisko sildelementu un tā sastāvdaļas. Leģētā stieples elektriskā sildelementa trūkumi ir viegla oksidēšanās augstā temperatūrā, īss kalpošanas laiks, nedroša atklāta uguns, zema termiskā efektivitāte, nevienmērīga sildīšana un tā tālāk; PTC elektrisko sildelementu sildīšanas temperatūra parasti ir tikai aptuveni 200grāds, un svina trioksīdu plaši izmanto, ja sildīšanas temperatūra ir augstāka par 120grāds. Tas ir novecojis produkts augstā svina satura dēļ.