Nvidia nomaina blīves savās mikroshēmās: nākamais kaujas lauks termiskajā dizainā ir niecīgā milimetru atstarpe starp mikroshēmu un aukstuma plāksni.

Sākot ar Rubin pāreju uz grafīta termiskiem spilventiņiem, apspriedīsim, kāpēc siltuma saskarnes materiāli pēkšņi ir kļuvuši uzmanības centrā.

2026. gadā AI mikroshēmu dzesēšana mainīja mūsu izpratni. Pirmkārt, tradicionāli “konservatīvā” NVIDIA paziņoja, ka tās platforma Vera Rubin izmantos 45 grādu siltu ūdeni, šķidruma dzesēšanas-datu centriem vairs nav jābūt ledusskapjiem. Pēc tam piegādes ķēdes avoti apstiprināja, ka standarta Rubin versija (TDP 1800–2000 W) pēdējā brīdī pirms masveida ražošanas atteicās no šķidrā metāla, pilnībā pārejot uz augstas siltumvadītspējas grafīta paliktņiem. Tikai Ultra top-no{9}}līnijas versijas (2500–2850 W) saglabāja ekstrēmo šķidrā metāla risinājumu un mikrokanālu aukstuma plāksni.

Aplūkojot šos divus notikumus kopā, atklājas vēl svarīgāks signāls: vienas -kartes enerģijas patēriņam pieaugot no 700 W H100 līdz 2000 W līmenim, siltuma izkliedes sašaurinājums vairs nebija "vai servera plaukts var saglabāt vēsumu", bet gan mikroskopiskā apgabalā{4}}interfeiss starp mikroshēmu un aukstuma desmito daļu. Šķidruma dzesēšana noņem siltumu no aukstās plāksnes, bet siltumam vispirms ir jāspēj "iekļūt" aukstajā plāksnē. Neatkarīgi no tā, cik gludas ir mikroshēmas un aukstās plāksnes virsmas, palielinājumā tās visas ir mikroskopiskas spraugas, un gaiss šajās spraugās ir viens no sliktākajiem siltuma vadītājiem.

Vera Rubin (standarta versija) TDP ir 1800–2000 W, un pirms masveida ražošanas tas atteicās no šķidrā metāla un aizstāja to ar grafīta{2}}termopolsteriem;

Ultra top-no-līnijas-versijas TDP ir 2500–2850 W, saglabājot šķidro metālu + mikrokanālu aukstuma plāksni, un tā tika uzsākta masveida ražošanā 3. ceturksnī.

-Citēts no publiskiem ziņojumiem

Šis 1-milimetru kaujas lauks ir termiskās saskarnes materiāls (TIM). Prasības spilventiņiem patiesībā ir ļoti stingras: ātra vadītspēja-siltuma vadītspējai ir jāatbilst mikroshēmas jaudas blīvumam; kompaktums-pietiekami mīksts un zems-spriegums, lai aizpildītu nelīdzenas virsmas, nesabojājot mikroshēmu; un stabilitāte-lieljaudas barošanas avotos, jaunos enerģijas akumulatoru komplektos un 5G bāzes stacijās, izolācija un liesmas slāpēšana ir tikai minimums, nevis bonusi. Tieši tāpēc mēs izveidojām DP sēriju. Shengtong Qiyuan nepiedāvā vienu, universāli piemērojamu termisko spilventiņu; tā vietā mēs esam izstrādājuši pilnīgu siltumvadošu silikona paliktņu produktu līniju, kas aptver dažādus jaudas līmeņus, ļaujot inženieriem izvēlēties savām vajadzībām piemērotāko modeli, nevis tikai izmantot visu, kas ir pieejams.

Shengtong Qiyuan augstas siltumvadītspējas sērijas silikona paliktņi

Trīs atšķirības starp mums un parastajiem siltumvadītajiem silikona paliktņiem
1. atšķirība: siltumvadītspēja svārstās no 1,5 līdz 25 W/m·k, vienā sērijā ir 17 modeļi.

No DP150 līdz DP2500: standarta diapazons 1,5–5,0, augsta vadītspēja 6,0–10,0, īpaši -augsta vadītspēja 12/15/18, un vadošais DP2500 sasniedz 25±1 W/m·k. Visi modeļi ir apvienoti saskaņā ar DP-Pad sēriju, un siltumvadītspēja krusteniski{15}}validēta gan saskaņā ar ASTM D5470, gan ISO 22007-2 standartiem. Projekts tiek modernizēts no parastās siltuma izkliedes uz īpaši-augstas jaudas, nemainot piegādātājus vai atkārtoti{23}}pārbaudot materiālus. Biezumu var pasūtīt līdz 20 mm, un tiek atbalstīta griešana un griešana. Ja nepieciešams, var pielāgot kompozītmateriālu stikla šķiedras pamatni, vienpusēju/divpusēju silikona pamatni vai līmējošu pamatni.

Otrā atšķirība ir tāda, ka, lai gan tiek sasniegta augsta siltumvadītspēja, netiek apdraudēta izolācija un liesmas slāpēšana. Nozarē izplatīts šķērslis ir tas, ka "augsta siltumvadītspēja nāk uz izolācijas izmaksām". DP ultra-augstas siltumvadītspējas modelis uztur pretestības spriegumu, kas ir lielāks vai vienāds ar 6 KV/mm, un tilpuma pretestību, kas ir lielāka vai vienāda ar 10¹³ Ω·cm pie 12–18 W/m·k; DP standarta modelim ir vēl augstāks izturības spriegums, kas ir lielāks vai vienāds ar 10 KV/mm. Visi modeļi atbilst UL94 V-0 liesmas slāpēšanas reitingam un RoHS/REACH vides prasībām. Tā kā jaunais valsts standarts akumulatoru drošības jomā ir iestatīts kā obligāts sarkanais līnijas iestatījums "nav ugunsgrēka vai sprādziena pēc termiskās izplūdes", izolācija un liesmas slāpēšana vairs nav obligāta automobiļu un elektroapgādes klientiem.

3. atšķirība: īpaši-mīksts un zems-spriegums, kas efektīvi aizsargā un atbalsta mikroshēmu.

Ar Shore 00 cietību līdz 20-30, virsma ir nedaudz lipīga, uzrāda izcilu saspiešanas noturību un maksimālo pagarinājumu pārrāvuma vietā 105%. Tas lieliski pielīp siltumu{6}}ģenerējošiem moduļiem ar nevienmērīgu biezumu un virsmām, neatstājot gaisa spraugas. Zems deformācijas spriegums novērš mikroshēmu un lodēšanas savienojumu bojājumus, un tas ir mazāk pakļauts plaisāšanai un atteicei pat ilgstošas ​​​​darba laikā augstā un zemā temperatūrā un atkārtotas demontāžas un salikšanas gadījumā.

Nākamais solis siltuma izkliedē: saskarnes materiāli.

Augstas-veiktspējas grafiskās kartes un AI paātrinātāja kartes, lieljaudas-rūpnieciskās barošanas avoti, 5G bāzes stacijas un optiskie moduļi, OBC un jauni enerģijas akumulatori-šajos scenārijos DP sērija dara to pašu: aizsargā pēdējās milimetra desmitdaļas pirms aukstuma plāksnes. NVIDIA Rubin blīves nomaiņa nav noslēpums, bet gan skaidra inženiertehniskā izvēle: kad jaudas blīvums ir izsmēlis gaisa dzesēšanas un šķidruma dzesēšanas iespējas, tas, kas patiesi nosaka temperatūras starpības augšējo robežu, ir pirmais solis siltuma noņemšanai no mikroshēmas.

Ja arī novērtējat siltuma izkliedes risinājumus lieljaudas{0}}moduļiem, sazinieties ar mums, lai sniegtu savu konstrukcijas diagrammu. Pastāstiet mums savas jaudas, biezuma un izolācijas prasības, un mēs tieši palīdzēsim jums atrast vispiemērotāko DP sērijas opciju -lai arī kāds jums būtu nepieciešams, mēs to nodrošināsim.