Sensora miniaturizācija un mikroshēmu tehnoloģija

Mikroelektromehāniskā sistēma (MEMS) ir mikroistēma vai ierīce, kas integrē mikro-mehānismus, mikro-sensorus, mikroaktatorus, vadības ķēdes, signālu apstrādi, sakarus, saskarnes, barošanas avotus utt. Tā ir tehnoloģija, lai izstrādātu, apstrādātu, ražotu, mērītu un kontrolētu mikro/nano materiālus.

MEMS tehnoloģijā ietilpst: silīcija mikromahinēšanas tehnoloģija, dziļa reaktīvā jonu kodināšana, liga tehnoloģija, molekulārā montāžas tehnoloģija, lielapjoma mikromahinēšana, virsmas mikromahinēšana, lāzera mikromahinēšana un mikrokomplektācijas tehnoloģija.

Silīcija mikromahinēšanas tehnoloģija ir MEMS vispārējā tehnoloģija. Tā ir precīza trīsdimensiju apstrādes tehnoloģija. Tā ir tehnoloģija sensoru, mikroaktoru, mikroaktuatoru un mikro mehānisko sistēmu izstrādei. Tas ir veiksmīgi izmantots dažādu mikro sensoru un daudzfunkcionālu jutīgu elementu masīvu ražošanai. Piemēram, mikro silikonu kapacitatīvie sensori, mikro silikona masas plūsmas sensori, dinamiskie sensori un mikro sensori aviācijas un kosmosa, automobiļu spiediena un paātrinājuma sensoriem, vides aizsardzības mikroķīmiskie sensori utt.

Sensoru masīvu un vairāku sensoru parametru kompozītu integrācijas tehnoloģija

Integrācija attiecas uz vairāku sensoru funkciju integrāciju ar datu apstrādi, glabāšanu, divvirzienu komunikāciju utt., Piemēram, spiedienu, statisko spiedienu, trīs mainīgu sensoru temperatūru; gaisa spiediens, vēja spēks, temperatūra, mitruma četru mainīgu sensoru; Mikro silīcija kompozītmateriāla deformācijas spiediena sensors un masīva sensors utt. Visi izmanto integrācijas tehnoloģiju. Integrācijas process un vairāku mainīgu kompozītmateriālu sensora mikrostruktūra integrēts ražošanas process, piemēram, spiediens, statiskais spiediens, trīs mainīgo sensors, gaisa spiediens, vēja spēks, temperatūra, temperatūra, mitruma četrdaļīgs sensors, mikro silīcija kompozīta spriedzes spiediena sensors, masīva sensors.

Ir divu veidu sensoru integrācija: viens ir izveidot vairākus sensoru moduļus uz mikroshēmas, izmantojot mikro mašīnu tehnoloģiju, lai veidotu lineāru sensoru (piemēram, CCD attēla sensoru); Otrs ir izgatavot jutīgus komponentus ar dažādām funkcijām vienā un tajā pašā silīcija mikroshēmā, lai izveidotu integrētu daudzfunkcionālu sensoru ar augstu integrāciju, nelielu izmēru un vieglu kompensāciju un korekciju.